天玑9000部分功耗数据流出,威胁太大高通加紧推进台积电版骁龙8G1落地

时间:2021-12-19 16:39 公众号:国产手机资讯 阅读:966 次
已经发布的两款4nm安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少,可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。

从架构参数来看,天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等,算是优势。

龙8G1这边,则有着更强大的独门Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首发3单元18bit ISP以及全制式频段万兆5G网络等。

而在大家关心的功耗方面,目前网上已经曝光了天玑9000的部分功耗情况。


根据爆料者@肥威 的说法, 天玑9000上CPU部分的Cortex-X2超大核峰值功耗为2.63W,而骁龙8G1为3.89W。
而转换成能效值(性能/功耗)之后,天玑9000是18.54,骁龙8G1是 12.43,天玑9000领先骁龙8Ge1高达49%。
而除了超大核之外,大核Cortex-A710的表现也同样令人惊喜。
实测天玑9000的Cortex-A710大核峰值功耗为1.72W,骁龙8G1的Cortex-A710大核则为2.06W,折算成能效值之后天玑9000领先幅度达40%。

有爆料称,也许是联发科天玑9000威胁高于预期,高通在台积电已经投片4nm工艺的骁龙8G2,最快5、6月份就能量产出货。

这里的“骁龙8 Gen 2”或许对应此前爆料过的SM8475,最终也可能命名骁龙8G1+。
该人士进一步透露,“骁龙8 Gen2”投片量远高于骁龙8 Gen1和天玑9000,甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户,仅次于苹果,领先AMD和联发科。
由此一来,究竟骁龙8G1高功耗的锅是由高通还是三星来背,明年五六月份就能揭晓答案了,你怎么看?

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