天玑9000部分功耗数据流出，威胁太大高通加紧推进台积电版骁龙8G1落地

已经发布的两款4nm安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。

从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等，算是优势。

龙8G1这边，则有着更强大的独门Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首发3单元18bit ISP以及全制式频段万兆5G网络等。

而在大家关心的功耗方面，目前网上已经曝光了天玑9000的部分功耗情况。

根据爆料者@肥威 的说法， 天玑9000上CPU部分的Cortex-X2超大核峰值功耗为2.63W，而骁龙8G1为3.89W。
而转换成能效值（性能/功耗）之后，天玑9000是18.54，骁龙8G1是 12.43，天玑9000领先骁龙8Ge1高达49%。
而除了超大核之外，大核Cortex-A710的表现也同样令人惊喜。
实测天玑9000的Cortex-A710大核峰值功耗为1.72W，骁龙8G1的Cortex-A710大核则为2.06W，折算成能效值之后天玑9000领先幅度达40%。

有爆料称，也许是联发科天玑9000威胁高于预期，高通在台积电已经投片4nm工艺的骁龙8G2，最快5、6月份就能量产出货。

这里的“骁龙8 Gen 2”或许对应此前爆料过的SM8475，最终也可能命名骁龙8G1+。
该人士进一步透露，“骁龙8 Gen2”投片量远高于骁龙8 Gen1和天玑9000，甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户，仅次于苹果，领先AMD和联发科。
由此一来，究竟骁龙8G1高功耗的锅是由高通还是三星来背，明年五六月份就能揭晓答案了，你怎么看？

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